药片打孔用下料轨道.pdfVIP

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  • 2023-08-25 发布于四川
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本实用新型涉及一种药片打孔用下料轨道,包括轨道本体、连接板及调节组件,所述连接板固定在轨道本体一侧,所述调节组件与连接板连接,调节组件可通过连接板驱动轨道本体上下、左右、前后移动,所述轨道本体上开设有多条可供药片从上至下通过的滑道。该药片打孔用下料轨道通过特殊设计的调节组件及滑道结构,能够对药片的下料精确导向,保证药片以固定形态进入打孔工位,从而保证了打孔合格率,且下料速度快,大大提高了打孔效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210209108 U (45)授权公告日 2020.03.31 (21)申请号 20192

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