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- 2023-08-25 发布于四川
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本实用新型涉及PCB板技术领域,且公开了一种安装有陶瓷封装LED的铜质金属基板,包括PCB基板一和PCB基板二,PCB基板一顶部安装有陶瓷封装LED颗粒,PCB基板一与PCB基板二之间设置有有双头螺栓,PCB基板一与PCB基板二互相靠近的侧壁均开设有螺纹槽,双头螺栓两端分别贯穿两个螺纹槽内部与两个螺纹槽均螺纹连接,PCB基板一和PCB基板二之间设有散热板,PCB基板一底部连接有散热块一。本实用新型通过设置PCB基板一、PCB基板二、导热棒一、散热块一、散热板、散热块二、散热孔和导热棒二,利用PC
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210225872 U
(45)授权公告日
2020.03.31
(21)申请号 20192
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