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一种陶瓷封装基座.pdfVIP

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  • 2023-08-25 发布于四川
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一种陶瓷封装基座.pdf

    本实用新型公开了一种陶瓷封装基座,包括底板、基板和螺纹孔，底板的上方设有若干基板，基板的内壁上固定连接有第一凸环，第一凸环的两侧且位于基板内分别设有一个凹槽，基板的内部设有第二环形腔体，基板的两个相对内壁上均设有若干第二通孔，第二环形腔体的上下两侧且位于基板设有若干气孔，基板的四角分别设有一个小孔，底板的四角分别设有一个固定孔，四个螺纹孔两两之间且位于底板侧边上分别设有两个开口，本陶瓷封装基座，通过第一环形腔体、第二环形腔体体、通孔和气孔的设置，提高了陶瓷封装基座的散热性能，解决了底层芯片的散热

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210224016 U (45)授权公告日 2020.03.31 (21)申请号 20192

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