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- 2023-08-25 发布于四川
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本实用新型适用于光电技术领域，提供了一种LED封装结构以及光电传感器。本实用新型提供的LED封装结构，其封装主体的安装面上具有定位块，定位块正对壳体的安装槽槽壁的侧面为平面，同时，封装主体相对的第一侧面与第二侧面中至少有一侧面是平面，所以，LED封装结构在装入壳体时，其封装主体的平面与定位块的平面能紧贴着安装槽的槽壁，只需将LED封装结构顺着安装槽的槽壁轻松推入即可。并且，由于安装槽的相邻的两个槽壁分别抵压着LED封装结构上的两个平面，对LED封装结构与安装槽两者的相对位置起到了限制作用，实现了
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210224025 U
(45)授权公告日
2020.03.31
(21)申请号 20192
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