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SMT 贴片工艺(双面) SMT 贴片工艺(双面) 第一章 绪 论 简介 随着我国电子工艺水平的不断提高，我国已成为世界电子产业的加工厂。表面贴装技术(SMT)是电子先进制造技术的重要组成部分。SMT 的迅速发展和普及，对于推动当代信息产业的发展起到了独特的作用。目前，SMT 已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。与 SMT 的这种发展现状和趋势相应，与信息产业和电子产品的飞速发展带来的对 SMT 的技术需求相应，我国电子制造业急需大量掌握 SMT 知识的专业技术人才。 SMT工艺的发展 SMT 工艺技术的发展和进步主要朝着 4 个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。主要体现在： 随着元器件引脚细间距化，0.3mm 引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展； 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中； 为适应绿色组装的发展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求，相关工艺技术研究正在进行当中； 为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术， 组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中； 为适应高密度组装，三维立体组装的组装工艺技术，是今后一个时期内需要研究的主要内容； 要严格安装方位，精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术，也是今后一个时期内需要研究的内容，如机电系统的表面组装等。 第二章 贴片工艺要求 工艺目的 本工序是用贴片机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的 PCB 表面相对应的位置上。 贴片工艺要求 一、贴装元器件的工艺要求 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。 贴装好的元器件要完好无损。 贴装元器件焊端或引脚不小于 1/2 厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于 0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于 0.1mm。 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下: 矩型元件：在 PCB 焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度 3/4 以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的 1/3； 有旋转偏差时，元件焊端宽度的 3/4 以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。 小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。 小外形集成电路(SOIC)：允许 X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的 3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。 四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度 3/4 处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4 引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。 二、保证贴装质量的三要素1.元件正确 要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。 位置准确 元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。 元器件贴装位置要满足工艺要求。 两个端头的Chip 元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有 1/2～3/4 以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形(见图 2-2)，再 SMT 贴片工艺(双面) 流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位或吊桥； 正确 不正确 图 2-l 对于 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围,必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修,会造成工时、材料浪费,甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。 手工贴装或手工拨正时要求贴装位置准确,引脚与焊盘对齐,居中,切勿贴放不准.在焊膏上拖动找正,以免焊膏图形粘连,造成桥接。 压力(贴片高度)合适 贴片压力(Z 轴高度)要恰当合适,见图 2-2。 贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和再流焊时容易产生位置移动,另外由于 Z 轴高度过高,贴片时元件从高处扔下,会造成贴片位置偏移; 贴