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本发明提供一种功率半导体的液冷散热器，涉及功率半导体技术领域，包括：安装件的顶部开设有用于安装功率半导体的第一安装槽；液冷组件与安装件的底部连接，液冷组件的顶部设有若干散热柱，安装件的底部开设有用于容纳各散热柱的第二安装槽，各散热柱的顶部和第二安装槽的底部接触，液冷组件的侧壁设有一个液体入口和至少一个液体出口，各散热柱内置液体通道，各液体通道的入口连接液体入口，各液体通道的出口连接液体出口。有益效果是通过在液冷组件顶部设置多个均匀分布的散热柱实现均匀散热，并且通过外壁的散热鳍片，增加外壁的传热表
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116646319 A
(43)申请公布日 2023.08.25
(21)申请号 202310617158.2
(22)申请日 2023.05.29
(71)申请人 上海道之科技有限公司
地址 20
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