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- 2023-08-26 发布于四川
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本实用新型公开了一种开窗式芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其光学芯片（20）通过粘结剂固定于引线框架（10）的芯片区域（Ⅰ），所述引线框架（10）的侧边设置若干个整齐排列的金手指（11），所述金手指（11）与金属引脚（12）一一对应，且为一体结构，所述光学芯片（20）通过金属引线（40）与金手指（11）连接；所述塑封料（50）将引线框架（10）与其上的光学芯片（20）、玻璃盖板（30）、金属引线（40）、金手指（11）以及金属引脚（12）的间隙均塑封，且所述塑封料在封装结构的上表面开
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210224023 U
(45)授权公告日
2020.03.31
(21)申请号 20192
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