一种集群通讯器件封装喷涂装置.pdfVIP

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  • 2023-08-26 发布于四川
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本实用新型公开了一种集群通讯器件封装喷涂装置,包括底座支架,底座支架上安装有导轨,导轨的一端活动安装有步进电机,导轨上活动安装有第一滑块,第一滑块上固定安装有伺服电机,伺服电机在竖直方向安装有丝杆,丝杆上安装有第二滑块,第二滑块的运动方向与第一滑块相垂直,第二滑块上设喷枪,喷枪前端安装有组合喷头;组合喷头包括若干喷头,若干喷头的下方设有喷涂罩,喷涂罩的内部设置有导喷板,导喷板将喷涂罩内的喷涂腔室分隔成上下设置的上喷室和下喷室,导喷板上设置有导流通孔,本实用新型使喷涂装置在喷涂的过程的同时实现对喷

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210207362 U (45)授权公告日 2020.03.31 (21)申请号 20192

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