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本申请涉及一种压接式IGBT模块建模仿真方法、装置和计算机设备。所述方法包括：根据预设材料分配方案和预设模块参数进行几何建模，获得预构建IGBT模块；根据预设电流、预构建IGBT模块和预设物理场模型获得模块功率损耗；根据模块功率损耗、预设接触模型和预设边界条件，确定模块内温度分布和模块内应力分布；根据模块内温度分布和模块内应力分布，确定预构建IGBT模块的器件状态。采用本方法能够通过多物理场的设置可以更好的反映被仿真IGBT模块内部环境以及使得预构建IGBT模块更加贴近实际，再通过仿真运行并对预
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116644612 A
(43)申请公布日 2023.08.25
(21)申请号 202310756171.6 G06F 30/367 (2020.01)
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