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CCM相机模块构造介绍;大纲：;CCM模块基本架构;SENSOR种类;Sensor构造图;CCD VS COMS ：构造放大器位置和数量是 最大不一样之处 。;SENSOR封装;CSPBGA封装种类：;BGA (Ball Grid Array) 封 装;CSP VS COB组装图;;Wafer Level CSP封裝工法;;Wire Bonding封裝工法;;铜箔基板材质介绍(2);铜箔基板材质介绍(3);FPC构造介绍:;;;;镜头构造组成;镜头制造流程;;塑料镜片研磨成型;镜片定蕊、镀膜;镜片、镜筒组装成型;镜头检查; 报告完成！ THANK YOU