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本发明揭示了一种封装结构及封装方法，所述封装结构包括：所述封装结构包括：引线框架，所述引线框架包括电气隔离的基岛及若干引脚；芯片，所述芯片背面贴装于引线框架的基岛上；第一封装层，包覆于芯片及引线框架外部，所述第一封装层中分别形成位于引脚上方的第一开口及位于芯片上方的第二开口；第一电镀层，形成于第一开口和第二开口中及第一封装层上预设区域，所述引脚与芯片通过第一电镀层电性连接；第二封装层，形成于第一封装层上且包覆第一电镀层。本发明改善了现有WBQFN封装结构中寄生效应和过流能力；且无需对焊垫进行特殊
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116646259 A
(43)申请公布日 2023.08.25
(21)申请号 202310637169.7
(22)申请日 2023.05.31
(71)申请人 思瑞浦微电子科技
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