原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请涉及一种顶推装置，用于将芯片从蓝膜上顶起，顶推装置包括安装壳、第一导向机构、顶升机构以及第二导向机构，第一导向机构设于安装壳；顶升机构设于第一导向机构并能够沿第一方向往复运动，芯片位于顶升机构往复运动的路径上；第二导向机构设置有安装壳，安装壳能够沿第二方向往复运动，以使安装壳在工作位置和避让位置之间进行切换。与传统技术相比，上述顶推装置的顶升机构能够通过第二导向机构在避让位置和工作位置之间进行切换，当需要对芯片进行顶起时，顶升机构切换至工作位置，当需要对晶圆进行避让时，顶升机构切换至避让位
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219591371 U
(45)授权公告日 2023.08.25
(21)申请号 202320668176.9 H01L 21/677 (2006.01)
(22)申请日 2023.03
文档评论（0）