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本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方法。所述MEMS封装结构包括MEMS芯片及器件晶圆，MEMS芯片具有微腔和用于连接外部电信号的接触垫，所述MEMS芯片的微腔具有与外部连通的开口，器件晶圆中设置有与所述MEMS芯片对应的控制单元，互连结构设置于器件晶圆中并与接触垫和所述控制单元均电连接，在器件晶圆的第二表面设置有与互连结构电连接的再布线层。通过将MEMS芯片和再布线层分别设置在器件晶圆的两侧，有利于缩小MEMS封装结构的尺寸，同一器件晶圆上可集成多种MEMS芯片，有利于满足实际应用中对ME
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111377392 A
(43)申请公布日
2020.07.07
(21)申请号 20181
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