一种蓝牙音响底部壳体.pdfVIP

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本申请涉及蓝牙音响领域,公开了一种蓝牙音响底部壳体。本申请中,放置内支撑座的内部贯穿设置有安装套筒,且安装套筒的内部插接有导热柱,导热柱的底端贯穿放置内支撑座的下表面,且导热柱位于放置内支撑座外部的表面固定连接有多个散热铜板,中置隔板的上方位于安装套筒的外部填充有吸热棉垫。当底部壳体上方的电子元器件在工作过程中,会产生热量,产生的热量经营导热柱和吸热棉垫的传导被被导热柱进行吸收,从而使得导热柱下表面的散热铜板会对底部壳体上方产生的热量进行排出,从而使得散热铜板在使用过程中,尽量降低了底部壳体内部

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219592588 U (45)授权公告日 2023.08.25 (21)申请号 202320869854.8 (22)申请日 2023.04.18 (73)专利权人 梅州市丰谷音响科技有限公司 地址

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