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                本发明公开了一种有机载体、填孔浆料及制备方法,有机载体包括以下质量百分数的组分:有机溶剂74wt%~95wt%、有机树脂9wt%~15wt%以及有机添加剂2wt%~5wt%;其中:有机溶剂包括占有机载体总量18wt%~25wt%的组分A和占有机载体总量56wt%~70wt%的组分B,组分A包括脱芳烃溶剂油、聚丙二醇以及非Zn系抗磨液压油中至少一种;填孔浆料包括以下质量分数的组分:前述有机载体8wt%~18wt%、无机粉1wt%~15wt%以及金属粉75wt%~90wt%;填孔浆料具有贮存稳定性好
                    
   (19)国家知识产权局 
                             (12)发明专利申请 
                                                     (10)申请公布号 CN 116646108 A 
                                                     (43)申请公布日 2023.08.25 
   (21)申请号  202310470608.X 
   (22)申请日  2023.04.27 
   (71)申请人  成都宏科电子科技有限公司 
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