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本申请提供一种基于堆叠方式的封装结构及封装方法，涉及芯片封装技术领域。该基于堆叠方式的封装结构包括：框架、集成芯片组件，以及包裹框架和集成芯片组件的塑封层；集成芯片组件包括依次层叠设置在基岛上的第一芯片、基板和第二芯片，第一芯片和第二芯片中的一者倒装在基板上并通过基板与引脚电连接、另一者通过引线与引脚电连接。该基于堆叠方式的封装结构实现了芯片的双层封装以及QFN类产品的FC封装和WB封装，且第二芯片的装片空间不再受基岛大小的限制。同时，还能够利用基板将倒装芯片上错综复杂的信号传导至框架指定的引脚
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116646329 A
(43)申请公布日 2023.08.25
(21)申请号 202310650556.4 H01L 21/60 (2006.01)
(22)申请日 2023.06.
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