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一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置.pdfVIP

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  • 2023-08-26 发布于四川
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一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置.pdf

    本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，包括底板，所述底板的顶部分别固定连接有电动推杆、固定卡块和水箱，所述电动推杆的顶部固定连接有电机，所述电机的一侧固定连接有电机转轴，所述电机靠近电机转轴的外表面固定连接有连接套管，所述连接套管的一侧固定连接有切割轮外壳。该用于半导体切割设备的清洗冷却装置，使用时可以通过调节活动杆在固定板上的位置，将清理板的一侧面贴近切割轮的切割面，紧固螺丝固定活动杆的位置，然后启动切割轮进行清理残渣，达到便于清理的目的，活动杆可以在固

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210210621 U (45)授权公告日 2020.03.31 (21)申请号 20192

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