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本发明提供一种可变电流的电镀方法，所述电镀方法包括：步骤S1，取薄膜基材；步骤S2，将所述薄膜基材放卷与电镀槽中，通过所述电镀槽中的第一电镀区对所述薄膜基材进行第一次电镀，所述第一电镀区包括第一电流区和第二电流区，其中，所述第二电流区的电流高于所述第一电流区的电流。本发明实施例中，通过逐步增加电镀槽中第一电镀区的电流，薄膜基材先在第一电流区镀上一层金属，这样在第二电流区就可以提高电流的耐受能力和导电性能，提高镀膜效率的同时还可以提高镀膜均匀性，避免一次性给薄膜加相同的电流，而导致薄膜烧孔的问题，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116641118 A
(43)申请公布日 2023.08.25
(21)申请号 202310582184.6
(22)申请日 2023.05.23
(71)申请人 重庆金美新材料科
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