MEMS封装结构及其制作方法.pdfVIP

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2023-08-26 发布于四川
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MEMS封装结构及其制作方法.pdf

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本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方法。所述MEMS封装结构包括MEMS芯片及器件晶圆，器件晶圆中设置有控制单元以及互连结构，器件晶圆的第一接合面设置有第一接触垫和输入输出连接件，MEMS芯片通过接合层在第一接合面上并列排布，MEMS芯片具有微腔和第二接触垫，所述MEMS芯片的微腔具有与芯片外部连通的通孔，其中第一接触垫与相应的第二接触垫电连接，接合层中具有露出输入输出连接件的开口。上述MEMS封装结构相对于现有集成方法可以缩小封装结构的尺寸，并且同一器件晶圆上可集成多种MEMS芯片，因而可

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111377391 A (43)申请公布日 2020.07.07 (21)申请号 20181