高频电路PCB用铜箔产品与技术发展报告幻灯稿.pptVIP

图12 JXHLP-Ⅱ微细电路制作品质、表面 粗糙度与常规低轮廓铜箔JXLP- Ⅲ 对比 当前第30页\共有56页\编于星期一\17点 日矿金属公司预测，未来在L / S为25μm / 25μm～15μm/15μm的多层板制造中，客户对铜箔品种替换需求程度最高的将是“12μm HLPLCN” 铜箔品种。JXHLP系列（特别是HLPLCN品种）是日矿金属公司适应微细线路制作需求最新开发的新品 。它的表面处理面具有“极平滑的、经特殊表面处理形成微细粒子”特点，经处理的M面表面为红色。 JXHLP系列M面实现极限的平坦化，改善了高频线路的传输特性。采用这种铜箔制作的HDI多层板，实现了优异的表面均一性与线路加工的微蚀刻性，使得更加适应于半导体封装基板、高频化PCB等微细线路制造的需求。 当前第31页\共有56页\编于星期一\17点 日矿金属近年开发出的JTCS LC、JDLC、HLPLCN三种新型铜箔产品，在铜箔M面的瘤化颗粒结构、分布特点上，打破了原有已发展了十几年低轮廓铜箔的旧有模式，开辟了一条新思路。这一“里程碑”式的技术突破，也标志着世界铜箔尖端制造技术发展到一个更新的时期。 其中HLPLCN铜箔的M面实现极限的平坦化，并在其上进行了微细处理；由于这种铜箔具有的表面高平滑性，从而改善了高频线路的传输特性。 当前第32页\共有56页\编于星期一\17点 3.3 古河电工公司的高频电路PCB用铜箔 表8 高频电路基板用铜箔——FV-WS主要物理性能 当前第33页\共有56页\编于星期一\17点 图13 FV-WS与F2-WS超低轮廓铜箔的 表面粗糙度、剖面结构对比 当前第34页\共有56页\编于星期一\17点 4 平坦化处理技术与瘤化微细颗粒 新技术探讨 4.1 “里程碑”式的技术突破 90年代中期美国、日本等多个铜箔生产厂家相继开发出低轮廓电解铜箔（LP铜箔）产品。LP铜箔问世标志着世界铜箔的尖端制造技术迈入到一个新发展时期，即“高性能铜箔”技术发展期。最初只是在电解铜箔的表面瘤化处理上实现其低轮廓，之后又发展到改变底基箔的结晶粒子结构为特点的“箔的低轮廓”，但在它在发展表面瘤化颗粒细微程度上，经过多年研发也没有突破性的进展。 当前第35页\共有56页\编于星期一\17点 在21世纪初（具体讲在2004-2008年左右），世界技术先进的铜箔企业，打破原有思维研发出的新铜箔制造技术。 它就是铜箔的平坦化处理技术与瘤化微细颗粒新技术。它将世界铜箔性能提高到一个新档次，是一个“里程碑”式的技术突破与革命，也标志着世界铜箔尖端制造技术发展到一个更新的阶段。 当前第36页\共有56页\编于星期一\17点 表面平滑处理的铜箔实现，与毛箔结晶结构要从原来传统铜箔结晶结构上获得明显的改变。这在多家拥有表面平滑处理铜箔技术的厂家产品中可以看出。 表面平滑处理的铜箔不仅是表面粗糙度很小，呈现平滑，而且在它的层间结构上也呈片状的层状。日本福田金属箔粉工业株式会社在2009年问世了这种铜箔。并诠释提出了这种特殊铜箔（含平滑面铜箔）和常规铜箔在结晶粒子形状上差别：特殊铜箔其中有的是石垣状结晶构造；而原来的常规铜箔是树枝状结晶构造。 4.2 表面平滑铜箔的毛箔结晶结构改变 当前第37页\共有56页\编于星期一\17点 图14 福田金属公司的特殊铜箔（含平滑面铜箔）和常规铜箔 在结晶粒子形状上差别 当前第38页\共有56页\编于星期一\17点 白蓉生大师在对高频电路PCB用铜箔的切片剖面进行高清晰观察后认为：“几乎见不到柱状结晶棱线了，此类高单价铜箔多用于高频RF或高速电路板的讯号线场合（摘自白蓉生：2013线路板产业发展论坛的报告.2013.6）” 图15 高频电路PCB用 铜箔的切片剖面情况 当前第39页\共有56页\编于星期一\17点 图16 日矿金属公司铜箔表面低轮廓处理的技术演变 当前第40页\共有56页\编于星期一\17点 * 2008-7-15 1 * 当前第1页\共有56页\编于星期一\17点 目 录 1 高频化PCB的发展与特性 2 PCB用铜箔与PCB高频性的关系 3 国外高频电路PCB用电解铜箔品种的发展 4平滑化与瘤化微细颗粒处理新技术的探讨 当前第2页\共有56页\编于星期一\17点 1 高频化PCB的发展 近几年高频、高速化PCB的市场得到迅速的扩大。我国PCB业界著名专家梁志立在近期撰写的文章中，总结主要的三条原因： （1）民用高频通信高速发展。通信业的快速进步，使原有的民用通信频段显得非常拥挤，某些原军事用途的高频逞信的部分频段从21世纪开始逐渐让给民用，使民用高频通信获得了超常规的速度发展。高