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一种印制电路板散热结构及印制电路板.pdfVIP

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  • 2023-08-28 发布于四川
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一种印制电路板散热结构及印制电路板.pdf

    本实用新型涉及印制电路板制造领域，公开了一种印制电路板散热结构及印制电路板，包括电路基板，所述电路基板的上表面和下表面均设置有覆铜层，上表面覆铜层与下表面覆铜层之间为基材，所述电路基板设置有凹槽，所述凹槽的底部深入电路基板下表面的覆铜层；所述凹槽的底部电镀有散热铜层，所述散热铜层与电路基板下表面的覆铜层连接为整体。本实用新型通过设置凹槽，在凹槽内电镀散热铜层，使散热铜层与电路基板的覆铜层形成为整体，结合力更强，散热性更好，降低了印制电路板制作难度。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210247149 U (45)授权公告日 2020.04.03 (21)申请号 20192

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