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本实用新型公开了一种基于覆晶的无引线封装功率型LED光源，包括最上表面的蓝宝石底衬层，其下方设置有多重的量子陷层；所述的量子陷层中心内底槽设置有P型氮化镓层和N型氮化镓层；所述的P/N型氮化镓层下方设置有氧化硅层，其下方设置有电流扩展层和PCB板层；所述的PCB板层下方设置有LED芯片及基板；本实用新型一种基于覆晶的无引线封装功率型LED光源,其设计合理，具有无引线阻碍，实现覆晶超薄封装，可耐大电流冲击，热传导途径短，金属界面导热系数更高，热阻更小，完全摆脱引线和粘结胶的束缚，表现出优异的力、热
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210245541 U
(45)授权公告日
2020.04.03
(21)申请号 20192
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