- 3
- 0
- 约1.82万字
- 约 21页
- 2023-08-29 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种竖向固定装置,包括:上下设置的上夹紧装置、下夹紧装置。实际生产过程中,半导体晶棒在同步合拢的上夹紧装置、下夹紧装置的作用下,强迫存在倾斜的半导体晶棒轴线作出角度调整,当上夹紧装置、下夹紧装置在半导体晶棒上完全合拢后,半导体晶棒轴线强制调整完成,其轴线与竖向固定装置的中心轴线高度重合,从而达到竖向固定及定位半导体晶棒的作用。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210255709 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
原创力文档

文档评论(0)