原创力文档- 15
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- 2023-08-29 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体晶棒立式滚圆开槽机，包括：机座；上料平台，设于机座上，用于承接外部转运而至的半导体晶棒；转运装置，设于机座上并可在XY平面内移动，用于半导体晶棒在不同工作区内的转运及驱动半导体晶棒转动；竖向定位装置，设置于机座上，用于半导体晶棒轴线的纵向定位；晶向定位仪，设置于机座上，用于检测半导体晶棒内部晶向；磨削装置，设置于机座上，与所述转运装置协同对半导体晶棒进行竖向滚圆、开槽作业；卸料平台，设置于机座上，用于卸载滚圆、开槽后的半导体晶棒。通过改变定位方式有效的简化了半导体晶棒的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210255622 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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