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免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架.pdfVIP

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  • 2023-08-29 发布于四川
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免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架.pdf

    本实用新型提供一种免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架，其包括框架上片和框架下片，所述框架上片包括两条第一定位径和多条第一电极板，所述框架下片包括两条第二定位径和多条第二电极板；所述第一定位径上设置有多个铆接通孔，所述第二定位径上设置有多个铆接片，当所述框架上片和所述框架下片组合装配时，所述铆接通孔与所述铆接片位置重合，所述框架上片覆在所述框架下片后，所述铆接片向上弯折铆接在所述铆接通孔上，本实用新型的免石墨板焊接的芯片铆接双片式框架通通过采用特殊的框架组合方式，可以无需石墨板辅助，在装配完成后，直

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210245491 U (45)授权公告日 2020.04.03 (21)申请号 20192

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