原创力文档- 15
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- 2023-08-29 发布于四川
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一种晶圆测试设备，所述晶圆测试设备包括：底座，用于放置晶圆；探针头，用于固定探针卡，使得所述探针卡的探针面朝向所述底座的晶圆放置面；移动模块，与所述底座连接，用于控制所述底座进行升降运动；测厚装置，用于对晶圆厚度进行测量，并根据所述晶圆厚度设定所述底座在进行晶圆测试时的目标位置。所述晶圆测试设备能够自动根据晶圆厚度调整底座目标位置。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210270067 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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