芯片级无铅csp器件的底部填充材料.docx

1 芯片级无铅 CSP 器件的底部填充材料 概述： 晶片级器件底部填充作为一种新工艺仍需进一步提高及优化，其工 艺为：在晶片级器件制作过程中，晶圆底部加填充材料，这种填充材料 在芯片成型时一步到位，免掉了外封装工艺，这种封装体积小，工艺简 单，可谓经济实惠。然而，该新型封装器件面临一个严峻的考验，即： 用于无铅焊接工艺。这就意味着：即要保证器件底部填充材料与无铅焊 料的兼容，又要满足无铅高温焊接要求，保证焊接点的可靠性及生产产 量。 近期为无铅CSP 底部填充研发了几种新型材料，这些填充材料滴涂 到晶圆上，呈透明胶状(半液态)物质，经烘烤，呈透明状固态物质， 这样分割晶圆时可保证晶片外形的完整