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2023-08-30 发布于四川
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一种改性环糊精及包含其的免处理热敏版前体和免处理热敏版及应用.pdf

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本发明提供一种改性环糊精及包含其的免处理热敏版前体和免处理热敏版及应用，该改性环糊精是环糊精(CD)或者环糊精取代物和异氰酸酯基丙烯酸酯（ICA）经过氨酯化反应得到的产物，具有中空锥形圆筒立体环状结构，其疏水性空洞内可嵌入各种有机化合物，能有效地吸附红外吸收剂和热引发剂，同时成像后的改性环糊精形成立体网状交联结构，从而有效解决红外吸收剂和热引发剂在成像层中存在的表面迁移问题；另外改性环糊精通过氨酯化反应形成氨酯键丙烯酸酯，具有较高的热敏交联活性和耐磨性，能有效提高免处理热敏版影像性能。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116655829 A (43)申请公布日 2023.08.29 (21)申请号 202310523044.1 C08F 283/06 (2006.01)