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- 2023-08-30 发布于四川
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本申请涉及一种LTCC基板的制作方法及LTCC基板,提供LTCC基板,所述LTCC基板具有上表面及与上表面相背的下表面;在所述LTCC基板的上表面印刷银浆料,通过低温共烧工艺使银浆料形成银导体层;在所述银导电层的表面形成图形化的掩膜层,所述掩膜层中开设至少一个开口,所述开口暴露预设位置的所述银导体层;在所述银导体层的表面通过蒸镀的方式形成镍金层;去除掩膜层表面的镍金层;以及去除掩膜层,所述镍金层仅形成于所述预设位置的所述银导体层表面,便获得LTCC基板。本发明能够在LTCC基板表面同时形成金和银
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115448758 A
(43)申请公布日 2022.12.09
(21)申请号 202211127165.6 H01L 23/498 (2006.01)
(22)申请日 2022.09
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