电子封装结构及其制造方法.pdfVIP

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2023-08-30 发布于四川
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电子封装结构及其制造方法.pdf

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本发明提供一种电子封装结构及其制造方法。电子封装结构包括中介层、电路基板、芯片以及线路结构。中介层包括中介层基板以及同轴导电件。中介层基板包括空腔。同轴导电件位于中介层基板中。同轴导电件包括第一导电结构、第二导电结构以及第一绝缘结构。第二导电结构环绕第一导电结构。第一绝缘结构设置于第一导电结构与第二导电结构之间。电路基板设置于中介层基板的下表面上，并与同轴导电件电性连接。芯片设置于空腔中且位于电路基板上，以与电路基板电性连接。线路结构设置于中介层基板的上表面上，并与同轴导电件电性连接。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116666327 A (43)申请公布日 2023.08.29 (21)申请号 202210880439.2 H01L 23/66 (2006.01)