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本申请涉及一种冷却集成的氮化镓模块及其制备方法,冷却集成的氮化镓模块包括:管壳底板,包括层叠设置为一体的第一底板、第二底板以及第三底板,第一底板开设有进液孔、出液孔,第二底板包括歧管状的第一流体槽,第三底板开设有至少一个第二流体槽,第一流体槽分别与进液孔、出液孔、第二流体槽相连通;至少一芯片,芯片包括衬底,衬底具有歧管式微流道,芯片封装于第三底板,且微流道与第二流体槽相连通,配合构成冷却液体拓扑状流通途径,换热效率较高,提高单个芯片温度的均匀性,冷却液体在多个第二流体槽分流并对芯片进行一一换热,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116666329 A
(43)申请公布日 2023.08.29
(21)申请号 202310485847.2
(22)申请日 2023.04.28
(71)申请人 浙江大学杭州国际科创中心
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