一种塑封功率模块线路引出结构及其制造方法.pdfVIP

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2023-08-30 发布于四川
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一种塑封功率模块线路引出结构及其制造方法.pdf

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本发明公开了一种塑封功率模块线路引出结构及其制造方法，涉及半导体封装和电气技术领域，结构包括电路板、包裹电路板的塑封体、嵌于塑封体中并用于将电路板与外界连通的若干个套筒、若干个两端压接式引脚，以及开设有通孔的PCB基板；方法包括将功率元件固定在电路板上，功率元件包括芯片和套筒；通过金属连线将芯片与套筒连接；使用塑封材料对功率元件和电路板进行塑封形成塑封体，并留出套筒与外界的连通孔；将两端压接式引脚的两端分别通过过盈配合的方式压入套筒和PCB基板；其中，两端压接式引脚与套筒的过盈配合强度高于两端压

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116666337 A (43)申请公布日 2023.08.29 (21)申请号 202310495474.7 H05K 1/18 (2006.01) (22)申请日 2023.05.0