一种晶体振荡器加工方法.pdfVIP

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2023-08-30 发布于四川
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一种晶体振荡器加工方法.pdf

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本申请公开了一种晶体振荡器加工方法，解决了元件分层分布的晶体振荡器的加工问题。本申请实施例提供一种晶体振荡器加工方法，包含步骤：筛选出合格的第一元件和第二元件；将第一元件固定连接在晶振外壳底座内底面并完成键合连接；将第二元件固定连接在基板上；将基板固定连接在底座中部，通过调节第二元件调试晶振的电性能指标；封装晶振。本申请保证小型化晶振加工的可靠性和可操作性。有效减小加工过程产生的多余物，增强了加工可靠性。同时增加的结构件和元器件筛选步骤，提高产品成品率。同时合理增加或减少加工步骤，提高工艺方法灵

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116667790 A (43)申请公布日 2023.08.29 (21)申请号 202310513178.5 (22)申请日 2023.05.08 (71)申请人北京无线电计量测试研究所地址