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本发明公开了一种感温型陶瓷硅胶布的制备方法,本方案通过将制备的混合溶液倒入模具中,在烤箱的烘烤下使其硬化成型后取出切割成所需尺寸,将切割好的陶瓷硅胶布安装定位条后再放入加工装置操作台内进行加工,完成后再对其进行收卷,通过加工装置操作台对陶瓷硅胶布上安装的多个粘附层,相比较现有的陶瓷硅胶布在对一些并不需要完全包裹粘附的部件例如电子元件进行使用时,通过该制备方法制备出的陶瓷硅胶布能够根据实际的使用部件以及使用环境选择性地将陶瓷硅胶布粘附在其外部,从而预防因全部粘附影响元器件的散热,有利于电子元件的散
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116656254 A
(43)申请公布日 2023.08.29
(21)申请号 202310527310.8 C08K 3/36 (2006.01)
(22)申请日 2023.05.1
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