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- 2023-08-31 发布于四川
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本实用新型提供的一种预防分层的封装结构，通过基板制备、芯片装片、第一次包封、暴露铜凸块、钻孔、电镀、第二次包封和载板剥离等工艺流程，采用紧固件塑封于塑封体内，紧固件与基岛之间固定连接，从而增大基岛与塑封体之间的接触面积，提高塑封体与基岛之间的黏结度，将紧固件安装在基岛上的任何不影响其他电子组件的地方，位置能够灵活调整，适用于芯片封装领域的所有封装尺寸和不同种大小的芯片上，紧固件增大基岛与塑封体之间的接触面积，提高基岛上的热量传导，能够提高基岛以及与基岛连接的芯片上的热能散发的效率，有效避免因高温
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210272320 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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