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- 2023-08-31 发布于四川
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本实用新型公开了一种版辊标签,其包括壳体和设置于壳体内的PCB板和与PCB板连接的芯片,壳体包括下壳体和上壳体,下壳体的中部设置有向下凹陷的容纳槽,PCB板和芯片设置于容纳槽内,下壳体的侧壁的上边缘与上壳体的侧壁的下边缘相匹配连接。上壳体采用注塑的方式与所述下壳体连接为一体并将所述PCB板和所述芯片包覆于所述下壳体与所述上壳体中间。本实用新型还公开了一种版辊,其包括空心的辊筒和焊接于辊筒端部的堵头,在堵头的外端面设置有用于安装版辊标签的卡接槽。本实用新型的版辊标签能被快速的卡接于版辊上,且安装了
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210270962 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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