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晶圆承载装置及采用该晶圆承载装置的晶圆清洗装置.pdfVIP

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  • 2023-08-31 发布于四川
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晶圆承载装置及采用该晶圆承载装置的晶圆清洗装置.pdf

    本实用新型提供一种晶圆承载装置及采用该晶圆承载装置的晶圆清洗装置，所述晶圆承载装置包括承载盘，所述承载盘具有承载面，所述承载面划分为中心区域及边缘区域，所述中心区域设置有第一气孔，所述边缘区域设置有第二气孔，晶圆与所述承载面之间具有气垫层，所述气垫层由气体通过所述第一气孔及所述第二气孔吹出而形成。本实用新型的优点在于，采用所述晶圆承载装置承载晶圆进行工艺制程后，不会在所述晶圆表面形成环形图案缺陷。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210272299 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

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