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一种封装晶圆的PSS九孔铝盘.pdfVIP

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  • 2023-08-31 发布于四川
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一种封装晶圆的PSS九孔铝盘.pdf

    本实用新型公开了一种封装晶圆的PSS九孔铝盘，包括固定在一起的铝盘上盖和铝盘下盖，所述铝盘下盖的上端设置有八个放置晶圆的放置环，所述放置环的内侧开设有密封圈槽，所述密封圈槽的底部贯穿开设有多个排水孔，所述铝盘上盖上对应放置环开设有八个通孔，所述通孔的外周面都均匀设置有六个定位压爪，所述密封圈槽的截面为梯形，所述密封圈槽的内部过盈安装有密封圈。在装置的密封圈槽上贯穿开设有多个与外界相连通的排水孔，在清洗完毕后，增加的排水孔能够将密封圈槽内清洗后的积水排出大部分，能够缩短铝盘清洗后烘干的时间，以提高

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219610370 U (45)授权公告日 2023.08.29 (21)申请号 202320718745.6 (22)申请日 2023.04.04 (73)专利权人 深圳市金旺鑫半导体科技有限公

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