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半导体封装结构及封装体.pdfVIP

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  • 2023-08-31 发布于四川
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半导体封装结构及封装体.pdf

    本实用新型提供一种半导体封装结构及封装体，所述半导体封装结构包括衬底晶圆，所述衬底晶圆具有相对设置的第一表面及第二表面，在所述第一表面具有多个凹槽，在所述凹槽底部具有多个导电柱，所述导电柱贯穿所述凹槽底部至所述第二表面；多个半导体裸片堆叠体，放置在所述凹槽内，且所述半导体裸片堆叠体的上表面低于或者平齐于所述凹槽的上边缘，所述半导体裸片堆叠体的底部与所述导电柱电连接；绝缘介质层，覆盖所述半导体裸片堆叠体上表面，且所述绝缘介质层填充所述凹槽的侧壁与所述半导体裸片堆叠体之间的间隙的上部，以密封所述半导

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210272258 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

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