1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

半导体封装结构及封装体.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约1.18万字
  • 约 13页
  • 2023-08-31 发布于四川
  • 举报

半导体封装结构及封装体.pdf

    本实用新型提供一种半导体封装结构及封装体，所述半导体封装结构包括：衬底晶圆，所述衬底晶圆具有相对设置的第一表面及第二表面，在所述第一表面具有多个凹槽，在所述凹槽底部具有多个导电柱，所述导电柱贯穿所述凹槽底部至所述第二表面；多个半导体裸片堆叠体，放置在所述凹槽内，且所述半导体裸片堆叠体的上表面低于或者平齐于所述凹槽的上边缘，所述半导体裸片堆叠体的底部与所述导电柱电连接；盖板晶圆，覆盖在所述衬底晶圆的第一表面，以密封所述凹槽，所述衬底晶圆、所述半导体裸片堆叠体及所述盖板晶圆之间的间隙未被填充物填充。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210272259 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >