原创力文档- 2
- 0
- 约5.62千字
- 约 6页
- 2023-08-31 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了具有提高抗冲击性能的集成电路板，包括散热底板，所述散热底板的顶部固定连接有导热柱，所述导热柱的顶部固定连接有电路板本体，所述电路板本体底部的两侧均固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的底部与散热底板的顶部固定连接，所述缓冲垫与导热柱之间有填充有灌封胶，所述电路板本体包括主基体。本实用新型通过散热底板、导热柱、电路板本体、缓冲垫、灌封胶、主基体、电路层和防干扰层的配合使用，能够有效的解决传统集成电路板抗冲击性较差的问题，提高了集成电路板的强度和抗冲击的能力，具有良好的散热性，防止了由于电路
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210272333 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
文档评论（0）