电子设备的上壳及电子设备.pdfVIP

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  • 2023-08-31 发布于四川
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本实用新型公开一种电子设备的上壳,用于与电子设备的下壳盖合,其包括上壳本体和环状密封件,环状密封件包括一体成型在上壳本体的环状硬质基部和一体成型在环状硬质基部的环状柔性密封部的两个硬度不同的组成部分,环状硬质基部可以起到支撑作用,而环状柔性密封部与麦克风装置柔性挤压而起到密封作用,既不会因为挤压力的作用导致环状密封件压塌堵塞声音通道或拾音孔,也能保证环状密封件与麦克风装置之间的气密性,环状密封件的气密性和结构稳定性好;而且,环状密封件与上壳本体为一体成型获得,环状密封件与上壳本体之间没有缝隙,提

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210274426 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

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