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- 2023-08-31 发布于四川
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本实用新型提供一种IC卡控制器主板结构,包括IC卡控制器主板本体、导热机构和减震机构,所述导热机构位于IC卡控制器主板本体上,所述导热机构包括安装孔,所述安装孔开设于IC卡控制器主板本体的边缘处,所述喷头的内部开设有内腔,所述机箱的顶部设置有安装板,且安装板的内部设置有灰尘过滤网。本实用新型提供的一种IC卡控制器主板结构设置有导热机构,使得IC卡控制器主板本体产生的热量能够直接的排放到机箱的外部,从而避免了热量集中在机箱的内部排不出的现象,且设置有减震机构,使得风扇产生的震动,能够被吸收部分,从
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210270789 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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