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本实用新型涉及环框烧结技术领域，公开了一种用于激光器外壳的环框焊接结构，包括：框体，其为框架结构；出纤管，设置于所述框体的一侧，与所述框体焊接固定，用于适配激光器外壳；陶瓷垫片，嵌设于所述框体与相邻所述出纤管的一侧，与所述框体固定连接；陶瓷环，设置于所述陶瓷垫片上；引线，依次穿过所述陶瓷垫片与所述陶瓷环；其中，所述陶瓷垫片用于对所述陶瓷环进行支承及固定，所述陶瓷环与所述引线焊接固定，并通过烧结炉对装配好的所述框体、所述出纤管、所述陶瓷垫片、所述陶瓷环与所述引线进行一次烧结成型。通过烧结炉对装配好
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210254599 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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