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- 2023-08-31 发布于四川
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本实用新型公开了一种计算机降温装置,包括风箱和风筒,风箱的上端呈开口状态,风箱的下端呈闭口状态,风箱下端面的中部开设有通孔,风筒插设在风箱的通孔处并与风箱之间固定连接,风筒下端的内部设有引风扇,安装支架的另一端固定连接至风筒的内表面,风箱的上端面连接有橡胶环,橡胶环的上端延伸至风筒上端的上方,橡胶环的下环面插设有等距间隔的维稳支杆,风箱内部下底面外侧所对应的箱壁上开设有若干均匀分布的出风孔。本实用新型在使用时能够确保计算机设备的及时散热,有利于计算机设备在控制机械设备运行时的单次、长时间的运行使
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210270790 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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