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用于LGA封装的系统及LGA封装结构.pdfVIP

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  • 2023-08-31 发布于四川
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用于LGA封装的系统及LGA封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种用于LGA封装的系统及LGA封装结构，该用于LGA封装的系统包括：点胶机，用于供用户将粘附剂点在印刷电路板上标识的目标位置；吸取工装，用于供用户吸取待封装晶圆以将待封装晶圆置于点有粘附剂的目标位置；烘箱，用于供用户烘烤粘附有待封装晶圆的印刷电路板，以使待封装晶圆固化在印刷电路板上；手动打线机，用于供用户在固化有待封装晶圆的电路板上键合连接线，以使待封装晶圆和印刷电路板进行电路连接。本实用新型解决了现有LGA封装需因工程样品改变而改变封装系统自身结构的技术问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210272279 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

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