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轻薄化智能卡片.pdfVIP

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  • 2023-08-31 发布于四川
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轻薄化智能卡片.pdf

    本实用新型涉及一种轻薄化智能卡片，是在线路层的顶面及底面分设一具有双层结构的印刷层，将该线路层及该具有双层结构的印刷层进行热压处理后再进行印刷处理，接着移除该具有双层结构的印刷层的表面层，再分别设置一透明保护层，以完成该轻薄化智能卡片的制作；通过在该线路层上设有该具有双层结构的印刷层并且进行该热压处理，以避免该具有双层结构的印刷层在该印刷处理时因高温变形，并且通过移除该具有双层结构的印刷层的表面层，可有效降低该轻薄化智能卡片的厚度，借此不仅改善制作过程上容易因高温变形的问题，还可达到轻薄化的目的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210270960 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

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