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焊盘结构及半导体器件.pdfVIP

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  • 2023-08-31 发布于四川
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焊盘结构及半导体器件.pdf

    本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种焊盘结构及半导体器件。所述焊盘结构包括：焊盘本体，包括相对分布的上表面和下表面，所述下表面用于与芯片的内部电路电连接；沟槽，自所述上表面向所述焊盘本体的内部延伸，将所述焊盘本体分隔为测试区域和焊接区域，且所述沟槽的深度小于所述焊盘本体的厚度。本实用新型避免了因探针测试而导致的封装连线易失败的问题，避免了在所述测试区域与所述焊接区域之间产生较大的电阻，也避免了外界环境对芯片的损伤，进一步提高了半导体器件的性能稳定性。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210272338 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

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