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- 2023-08-31 发布于四川
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本实用新型揭示了一种PCB板表面铜测厚机,包括用于测量PCB板表面铜厚的测量头;用于输送PCB板的输送装置;与输送装置驱动设备连接和铜厚测量仪连接的计算机控制系统;铜厚测量头位于PCB板输送装置的上方和下方;铜厚测量头被安装在可与PCB板同步移动并保持铜厚测量头与PCB板相对静止的驱动装置上;铜厚测量头驱动装置与用于控制其的计算机控制系统连接。上述方法PCB板面铜测厚机在入料时整板装置与PCB板同步移动,测量时铜厚测量头与PCB板同步移动,测量过程中PCB板不停顿,同时由于铜厚测量头位于PCB板
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210268590 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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