- 5
- 0
- 约1.02万字
- 约 8页
- 2023-08-31 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种衰减片,涉及电子元器件技术领域。其中,上述衰减片包括绝缘基板;间隔设置的第一导体层、第二导体层、第三导体层和第四导体层;第一导体层与第二导体层分别设置于绝缘基板正面的一相对两端,第三导体层与第四导体层分别设置于绝缘基板正面的另一相对两端;间隔设置的第一电阻层和第二电阻层;第一电阻层的两端分别与第一导体层的一端和第二导体层的一端电性连接,第一电阻层的一侧与第三导体层的一侧电性连接;第二电阻层的两端分别与第一导体层的一端和第二导体层的一端电性连接,第二电阻层的一侧与第四导体层的一
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210272617 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
您可能关注的文档
最近下载
- 西北大学《中药资源学》2023-2024学年第一学期期末试卷.doc VIP
- 苏州大学《高等代数与解析几何 II》2023-2024学年期末试卷.docx VIP
- 苏州大学《饵料生物培养》2023-2024学年第二学期期末试卷.doc VIP
- 苏州大学《金属塑性成形原理》2023-2024学年第一学期期末试卷.doc VIP
- 马克思主义基本原理概论复习资料-马克思主义复习.doc VIP
- 苏州大学《量子力学》2023-2024学年期末试卷.docx VIP
- 苏州大学《酿造学》2023-2024学年第一学期期末试卷.doc VIP
- 苏州大学《计算机网络与多媒体》2023-2024学年第一学期期末试卷.doc VIP
- 苏州大学《计算数论》2023-2024学年第一学期期末试卷.doc VIP
- 苏州大学《行业大数据系统开发综合实践》2023-2024学年第一学期期末试卷.doc VIP
原创力文档

文档评论(0)